Efficient Cu/SiO2 hybrid bonding through alkaline surface modification for 3D IC integration

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标题	Efficient Cu/SiO2 hybrid bonding through alkaline surface modification for 3D IC integration
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2025.162534
DOI	10.1016/j.apsusc.2025.162534 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Yuan Chen; Jia-Juen Ong; Dinh-Phuc Tran; Wei-Lan Chiu; Hsiang-Hung Chang; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	星月在 2026-07-07 21:22:56 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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