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  Bonding Characteristics of Solder and Sinter Joints on Active-Metal-Brazing Substrates with Nano Sputtered Ag-Cu-Ti Brazing Filler Metal 相关领域
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期刊：Journal of Welding and Joining 作者：Mi-Song Kim; Won Sik Hong; Yong-Mo Kim 出版日期：2023-12-31 |
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