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Design of Data Processing Microsystem Packages Based on High Temperature Co-Fired Ceramics |
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期刊:2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Qiang Duan; Yao-yao Liu; Zhen-tao Yang; Yang Liu; Lin-jie Liu 出版日期:2024 |
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(2025-6-4)