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 Delamination-free boron nitride/MXene multilayer films via triple-coordination interfacial bridging for thermal management and electromagnetic interference shielding 相关领域
材料科学
复合材料
电磁屏蔽
滑脱
热导率
桥接（联网）
复合数
胶粘剂
韧性
纳米纤维
极限抗拉强度
纳米线
导电体
热传导
石墨烯
硼
热的
分层（地质）
薄膜
模数
杨氏模量
纳米复合材料
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Dineshkumar Mani; Taehoon Hwang; Yumin Kim; Hyunseo Jang; Jungyoon Seo; et al 出版日期：2026-11-01 |
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