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标题
Dual 3D networks of graphene derivatives based polydimethylsiloxane composites for electrical insulating electronic packaging materials with outstanding electromagnetic interference shielding and thermal dissipation performances
双三维网络石墨烯基聚二甲基硅氧烷复合电绝缘电子封装材料具有优异的电磁干扰屏蔽和散热性能
相关领域
电磁屏蔽 聚二甲基硅氧烷 材料科学 复合材料 电磁干扰 石墨烯 电磁干扰 电子包装 热导率 电子工程 纳米技术 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.142017
DOI
10.1016/j.cej.2023.142017 doi
其它 期刊：Chemical Engineering Journal
作者：S. Anand; Minh Canh Vu; Dineshkumar Mani; Jun‐Beom Kim; Tae‐Hyeong Jeong; et al
出版日期：2023-02-20
求助人
斯文智宸 在 2025-11-06 13:01:19 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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