| 标题 |
 Dual 3D networks of graphene derivatives based polydimethylsiloxane composites for electrical insulating electronic packaging materials with outstanding electromagnetic interference shielding and thermal dissipation performances 双三维网络石墨烯基聚二甲基硅氧烷复合电绝缘电子封装材料具有优异的电磁干扰屏蔽和散热性能
相关领域
电磁屏蔽
聚二甲基硅氧烷
材料科学
复合材料
电磁干扰
石墨烯
电磁干扰
电子包装
热导率
电子工程
纳米技术
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Chemical Engineering Journal 作者：S. Anand; Minh Canh Vu; Dineshkumar Mani; Jun‐Beom Kim; Tae‐Hyeong Jeong; et al 出版日期：2023-02-20 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
秋风
无极微光
lalala
GingerF
嘻嘻哈哈
aaaa
Criminology34
DOC_XIONG
蓝天
学霸业
林狗
愉快的真
芽芽
xing_xing
小荷才露尖尖角
cdercder
谢雷XIELei
Lifeismovie
qwer189
Enigma_GEB
皖公网安备34019202002308
