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标题
Simple Smoothing of the Bottom Silicon Surface Using Wet Chemical Etching Methods for Epitaxial III‐V/Silicon Tandem Manufacturing
用于外延III-V/硅串联制造的湿化学蚀刻方法简单平滑底部硅表面
相关领域
外延 串联 蚀刻(微加工) 材料科学 简单(哲学) 各向同性腐蚀 平滑的 纳米技术 光电子学 复合材料 计算机科学 哲学 认识论 图层(电子) 计算机视觉
网址
DOI
10.1002/ente.202401322 doi
其它 期刊:Energy Technology
作者:Mengmeng Chu; Junhan Bae; Muhammad Quddamah Khokhar; Alamgeer; Maha Nur Aida; et al
出版日期:2024-10-25
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呆萌千凝 在 2025-07-26 16:13:30 发布自陕西,悬赏 10 积分
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