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 0.5 μm Pitch Next Generation Hybrid Bonding with High Alignment Accuracy for 3D Integration 0.5 μ m间距下一代混合键合，具有用于3D集成的高对准精度
相关领域
材料科学
晶片键合
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期刊： 作者：Christopher Netzband; Kevin Ryan; Yuji Mimura; Son Ilseok; Hirokazu Aizawa; et al 出版日期：2023-05-01 |
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