| 标题 |
 A New Failure Mechanism of Inter Layer Dielectric Crack 层间介质裂纹的一种新的破坏机制
相关领域
引线键合
材料科学
失效模式及影响分析
复合材料
薄脆饼
失效机理
结构工程
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电气工程
光电子学
工程类
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Haiyan Liu; Xiangyang Li; Sean Xin Xu; Jun Li 出版日期：2018-12-01 |
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