| 标题 |
 Low-dielectric polyimide composite films with enhanced thermal, mechanical, and hydrophobic properties via silica aerogel integration 通过二氧化硅气凝胶集成增强热、机械和疏水性能的低介电聚酰亚胺复合膜
相关领域
气凝胶
材料科学
聚酰亚胺
复合数
电介质
复合材料
热的
复合薄膜
疏水二氧化硅
图层（电子）
光电子学
物理
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Seung-Hun Chae; Yujin Noh; In-Hee Kim; Hyung Ho Choi; Young Gyu Jeong 出版日期：2025-05-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
馨馨的科科
Nole
无极微光
cdercder
xing_xing
潇洒的惋清
huang
学术文献互助
XX
MozzieMiao
mLI
菜菜菜
狂野紫丝
DOC_XIONG
挖掘机
Dean
apricity
aaaa
anugraphics
郭梦
皖公网安备34019202002308
