Effects of Temperature and Current Stressing on the Intermetallic Compounds Growth Characteristics of Cu Pillar/Sn–3.5Ag Microbump

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标题	Effects of Temperature and Current Stressing on the Intermetallic Compounds Growth Characteristics of Cu Pillar/Sn–3.5Ag Microbump
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1143/JJAP.51.05EE05
DOI	10.1143/jjap.51.05ee05 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Byoung-Hyun Kwak; Myeong-Hyeok Jeong; Young-Bae Park 出版日期：2012-05-21
求助人	sunw 在 2026-03-10 16:04:52 发布自江苏，悬赏 10 积分
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