Three-dimensional interconnect with excellent moisture resistance for low-cost MMICs

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标题	Three-dimensional interconnect with excellent moisture resistance for low-cost MMICs
网址	https://doi.org/10.1109/TADVP.2003.817338
DOI	10.1109/TADVP.2003.817338 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Advanced Packaging 作者：S. Sugitani; T. Ishii; M. Tokumitsu 出版日期：2003
求助人	superlit 在 2026-06-25 20:25:33 发布自湖北，悬赏 10 积分
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