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 Plasma etching of high aspect ratio features in SiO2 using Ar/C4F8/O2 mixtures: A computational investigation 相关领域
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期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Shuo Huang; Chad M. Huard; Seung‐Bo Shim; Sang Ki Nam; In-Cheol Song; et al 出版日期：2019-04-17 |
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