Sintering Mechanism of Bimodal-Sized Cu Nanoparticle Paste for Power Electronics Packaging

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标题	Sintering Mechanism of Bimodal-Sized Cu Nanoparticle Paste for Power Electronics Packaging
网址	https://doi.org/10.1007/s11664-024-11021-z
DOI	10.1007/s11664-024-11021-z doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Limin Ma; Ziyi Lu; Qiang Jia; Zhe Cui; Yishu Wang; et al 出版日期：2024-03-23
求助人	李浩然在 2026-07-22 10:56:50 发布自中国，悬赏 10 积分
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