| 标题 |
Si carrier wafer reuse after laser lift-off (LLO) and thermal damage characterization for advanced packaging |
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| DOI |
10.1117/12.3067985
doi
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| 其它 |
期刊: 作者:Jungrae Park; J. Peck; Joshua Hooge; Tushar Meshram; Ilseok Son; et al 出版日期:2025-11-19 |
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(2025-6-4)