Reliability analysis of large area sintered Cu interconnects based on simulation and thermal shock test

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标题	Reliability analysis of large area sintered Cu interconnects based on simulation and thermal shock test
网址	https://www.emerald.com/ssmt/article-pdf/doi/10.1108/SSMT-11...
DOI	10.1108/ssmt-11-2025-0071 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Jia-Qi Gao; Yang Liu; Yuexiang Gao; Zhang Jing 出版日期：2026-08-11
求助人	小M 在 2026-09-18 19:08:24 发布自广东，悬赏 10 积分
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