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Study of Laser Ablation Slits in Stress Reduced Embedded Die Substrate Fabricated for Heterogeneous Integration
用于异质集成的应力降低嵌入式芯片基板中激光烧蚀狭缝的研究
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期刊:2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Masamitsu Matsuura; Tanemasa Asano; Haruichi Kanaya 出版日期:2021-12-07 |
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