Low-temperature curing polyimide composites with low coefficient of thermal expansion for high-temperature electronic packaging

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标题	Low-temperature curing polyimide composites with low coefficient of thermal expansion for high-temperature electronic packaging 高温电子封装用低热膨胀系数低温固化聚酰亚胺复合材料相关领域聚酰亚胺复合材料材料科学热膨胀固化（化学）电子包装热的温度系数物理图层（电子）气象学
网址	https://doi.org/10.26599/nr.2025.94907310
DOI	10.26599/nr.2025.94907310 doi
其它	期刊：Nano Research 作者：Tianqi Hou; Chuan He; Ying Lin; Yushun Zhao; Lijian Ding 出版日期：2025-02-01
求助人	Emanon 在 2025-11-02 09:54:17 发布自湖南，悬赏 10 积分
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