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 Low-temperature curing polyimide composites with low coefficient of thermal expansion for high-temperature electronic packaging 高温电子封装用低热膨胀系数低温固化聚酰亚胺复合材料
相关领域
聚酰亚胺
复合材料
材料科学
热膨胀
固化（化学）
电子包装
热的
温度系数
物理
气象学
图层（电子）
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期刊：Nano Research 作者：Tianqi Hou; Chuan He; Ying Lin; Yushun Zhao; Lijian Ding 出版日期：2025-02-01 |
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