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 Indium-based Flip-chip Interconnection for Superconducting Quantum Computing Application 用于超导量子计算应用的铟基倒装互连
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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Jiexun Yu; Yao Zheng; Shengjuan Zhou; Qian Wang; Sishi Wu; et al 出版日期：2022-08-10 |
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