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 Electromagnetic interference shielding performance and structure of multilayered NiFe/Cu thin films: Effects of impedance and defects 多层NiFe/Cu薄膜的电磁干扰屏蔽性能和结构：阻抗和缺陷的影响
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材料科学
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期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Hyun Jun Kwon; Jong Hwan Park; Jung-ho Park; Se Hee Shin; Ki Hyeon Kim; et al 出版日期：2024-05-15 |
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