Packaging reliability estimation of high-power device modules by utilizing silver sintering technology

已完结

文献求助详情

标题	Packaging reliability estimation of high-power device modules by utilizing silver sintering technology
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2020.113890
DOI	10.1016/j.microrel.2020.113890 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Chang‐Chun Lee; Kuo-Shu Kuo; Chi-Wei Wang; Jing‐Yao Chang; Wei-Kuo Han; et al 出版日期：2020-10-31
求助人	直率的一凤在 2026-07-29 15:50:05 发布自浙江，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: ym发布了新的文献求助10

3秒前; 夏天发布了新的文献求助30

4秒前; 李爱国的应助被ym采纳，获得10

9秒前; Copyright上传了应助文件

13秒前; 平平无奇打工人完成签到，获得积分10

30秒前; 打打的应助被科研通管家采纳，获得10

33秒前; Copyright上传了应助文件

48秒前; 能干发卡完成签到，获得积分10

50秒前; ding上传了应助文件

52秒前; 沉静的万天完成签到，获得积分10

55秒前; 沉静的万天发布了新的文献求助30

59秒前; dadabad完成签到，获得积分10

1分钟前; remusss的应助被魔幻的岂愈采纳，获得10

1分钟前; 负责的紫安完成签到，获得积分10

1分钟前; remusss的应助被魔幻的岂愈采纳，获得10

1分钟前; 小蘑菇的应助被yangyangll采纳，获得10

1分钟前; 李爱国上传了应助文件

1分钟前; 袋鼠发布了新的文献求助10

1分钟前; molihuakai上传了应助文件

2分钟前; remusss的应助被魔幻的岂愈采纳，获得10

2分钟前; yushan000发布了新的文献求助10

2分钟前; 所所上传了应助文件

2分钟前; yy上传了应助文件

2分钟前; 惘文发布了新的文献求助10

2分钟前; Kao的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; 852的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; Kao的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; Kao的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; 爆米花的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; FashionBoy的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; Hello的应助被沉默采纳，获得10

2分钟前; remusss的应助被魔幻的岂愈采纳，获得10

2分钟前; orixero上传了应助文件

2分钟前; 月初发布了新的文献求助10

2分钟前; zxcxcxzcxz发布了新的文献求助10

2分钟前; yy上传了应助文件

2分钟前; 小蘑菇上传了应助文件

3分钟前; 深情安青上传了应助文件

3分钟前; 明明明明察秋毫发布了新的文献求助10

3分钟前; Hello上传了应助文件

3分钟前