Deposition and integration of aluminum nitride as interlayer dielectric for heat dissipation of 3D-ICs

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标题	Deposition and integration of aluminum nitride as interlayer dielectric for heat dissipation of 3D-ICs
网址	http://dx.doi.org/10.1116/6.0004966
DOI	10.1116/6.0004966 doi
求助人	gongz 在 2026-08-26 22:12:50 发布自湖北，悬赏 10 积分
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