High-strength hermetic bonding of fused silica via ultrafast laser microwelding for robust glass microfluidic chips

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文献求助详情

标题	High-strength hermetic bonding of fused silica via ultrafast laser microwelding for robust glass microfluidic chips
网址	http://dx.doi.org/10.1364/oe.592251
DOI	10.1364/oe.592251 doi
其它	期刊：Optics Express 作者：Jian Sun; Danyang Li; Siqi Wan; Jiangnan He; Zhanlin Bao; et al 出版日期：2026-04-07
求助人	伶俐冷亦在 2026-08-09 01:19:52 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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