Diamond Blankets Will Chill Future Chips: A Micrometers-Thick Integrated Layer Spreads Out the Heat

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标题	Diamond Blankets Will Chill Future Chips: A Micrometers-Thick Integrated Layer Spreads Out the Heat 钻石毯将冷却未来的芯片：微米厚的集成层散发热量相关领域材料科学图层（电子）钻石工程物理光电子学冶金类金刚石碳高温复合材料温度测量碳纤维化学气相沉积机械工程
网址	https://doi.org/10.1109/mspec.2025.11237229
DOI	10.1109/mspec.2025.11237229 doi
其它	期刊：IEEE Spectrum 作者：Srabanti Chowdhury 出版日期：2025-11-01
求助人	痕迹在 2025-12-11 15:16:21 发布自河南，悬赏 10 积分
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