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标题
Antenna With Embedded Die in Glass Interposer for 6G Wireless Applications
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2023.3251725 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Xiaofan Jia; Xingchen Li; Serhat Erdogan; Kyoung-Sik Moon; Joon Woo Kim; et al
出版日期:2023-03-03
求助人
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