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 The study of Ni-Sn transient liquid phase bonded joints under high temperatures 高温下Ni-Sn瞬态液相键合接头的研究
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期刊：Materials Characterization 作者：Guangxu Yan; Ayan Bhowmik; Vincent Gill; Chee Lip Gan; Zhong Chen 出版日期：2023-06-15 |
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