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 Effect of Thermal Cyclic Loading on Stress-Strain Response and Fatigue Life of 3D Chip Stacking Structure 热循环加载对三维芯片叠层结构应力应变响应及疲劳寿命的影响
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期刊：Chinese journal of mechanical engineering 作者：Liang Zhang; Weimin Long; Shengwen Zhong 出版日期：2021-11-27 |
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