Ultrasonic Bonding for MEMS Sealing and Packaging

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标题	Ultrasonic Bonding for MEMS Sealing and Packaging 用于MEMS密封和封装的超声键合相关领域微电子机械系统超声波焊接超声波传感器材料科学焊接引线键合粘接阳极连接机械工程微流控电子包装振动聚合物胶粘剂复合材料炸薯条光电子学纳米技术声学电气工程工程类图层（电子）物理
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tadvp.2008.2009927
DOI	10.1109/tadvp.2008.2009927 doi
求助人	旺旺掀被在 2024-07-31 10:49:37 发布自山东，悬赏 10 积分
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