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 Adhesion and Interface Studies of the Structure‐Controlled Polyimide with Smooth Copper for High‐Frequency Communication 高频通信用结构可控聚酰亚胺与光滑铜的粘接及界面研究
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
粘附
热膨胀
硅氧烷
薄脆饼
复合材料
极限抗拉强度
聚合物
光电子学
图层（电子）
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期刊：Advanced Materials Interfaces 作者：Ao Zhong; Jinhui Li; Guoping Zhang; Rong Sun 出版日期：2022-01-05 |
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