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Reprocessable, Creep-Resistant and Fully Biobased Thermosets for Power Semiconductor Packaging |
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期刊:Angewandte Chemie 作者:Hua-Rui Yao; Chang Jing; Ai-Qing Dong; Yan-Yun Li; Xiaoma Fei; et al 出版日期:2026-09-16 |
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(2025-6-4)