Heat transfer improvement in microchannel heat sink by topology design and optimization for high heat flux chip cooling

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标题	Heat transfer improvement in microchannel heat sink by topology design and optimization for high heat flux chip cooling
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2018.09.092
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2018.09.092 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Hui Tan; Longwen Wu; Mingyang Wang; Zihao Yang; Pingan Du 出版日期：2018-10-10
求助人	YKT 在 2026-09-24 15:18:40 发布自美国，悬赏 10 积分
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