标题 |
Growth behavior and morphology evolution of interfacial (Cu,Ni)6Sn5 in (001)Cu/Sn/Ni micro solder joints
(001)Cu/Sn/Ni微焊点界面(Cu,Ni)6Sn5的生长行为及形貌演变
相关领域
材料科学
焊接
形态学(生物学)
冶金
复合材料
纳米技术
遗传学
生物
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网址 | |
DOI |
10.1016/j.matchar.2022.111803GetrightsandcontentH
doi
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10.1016/j.matchar.2022.111803
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求助人 | |
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