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标题
[高分] Cohesive Zone Modeling of the Polyimide/Silicon Interface in 2.5D Packaging by Nanoindentation Testing
网址
DOI
10.1115/1.4070886 doi
其它 期刊:Journal of Electronic Packaging
作者:Pan Ren; Shaohui Liu; Yaya Liang; Cong Liu; Pingan Du
出版日期:2026
求助人
danli 在 2026-04-24 06:52:14 发布自中国,悬赏 50 积分
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