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 On the Assumption Used for the Time-Dependent Warpage Analysis of Encapsulated Semiconductor Packages 关于用于封装半导体封装的时间相关翘曲分析的假设
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Sukrut Prashant Phansalkar; Yongrae Jang; Bongtae Han 出版日期：2025-06-09 |
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