| 标题 |
  Improving the Thermal Conductivity by Varying the Filler Geometry of Copper in Thermosets 相关领域
热导率
材料科学
热固性聚合物
复合材料
填料（材料）
铜
环氧树脂
热的
热传导
粘度
电导率
聚合物
热接触电导
几何学
复杂几何
导电体
材料性能
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| 其它 | 2025年 |
| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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