The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries

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标题	The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries 相关领域化学硫酸磺酸盐铜过氧化氢分解无机化学电化学氧气电子顺磁共振质谱法电镀光化学有机化学色谱法物理化学电极钠物理核磁共振图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1149/1.1557081
DOI	10.1149/1.1557081 doi
其它	期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Aaron Frank; Allen J. Bard 出版日期：2003-01-01
求助人	踏实绯在 2026-01-13 09:26:36 发布自江西，悬赏 10 积分
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