Reliability Challenges in Microelectronics Packaging

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标题	Reliability Challenges in Microelectronics Packaging
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4441370/4441371/04441575...
DOI	10.1109/icept.2007.4441575 doi
其它	期刊：2007 8th International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Willem van Driel 出版日期：2008-01-30
求助人	陈春茹在 2026-01-26 18:52:02 发布自上海，悬赏 10 积分
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