On thermal interface materials withpolydisperse fillers:packing algorithmand effective properties

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标题	On thermal interface materials withpolydisperse fillers:packing algorithmand effective properties
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	Proceedings of the ASME 2018 International Technical Conference andExhibition on Packagingand Integration ofElectronic and PhotonicMicrosystems,2018.8337
求助人	犹豫灵凡在 2025-11-24 17:02:38 发布自浙江，悬赏 10 积分
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