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Study of the Machining Principle and Influencing of Ultrasonic Lapping on SiC Single Crystal 超声研磨SiC单晶的加工原理及影响因素研究
相关领域
研磨
超声波传感器
材料科学
机械加工
超声波加工
脆性
Crystal(编程语言)
振动
机械工程
声学
冶金
工程类
计算机科学
物理
程序设计语言
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| 其它 |
期刊:Advanced materials research 作者:Qiang Xiao 出版日期:2011-11-01 |
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