An insight into dynamic properties of SAC305 lead-free solder under high strain rates and high temperatures

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标题	An insight into dynamic properties of SAC305 lead-free solder under high strain rates and high temperatures SAC305无铅焊料在高应变率和高温下的动态性能相关领域材料科学分离式霍普金森压力棒焊接应变率共晶体系复合材料硬化（计算）应变硬化指数粘塑性微观结构扫描电子显微镜冶金本构方程有限元法结构工程图层（电子）工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijimpeng.2023.104542
DOI	10.1016/j.ijimpeng.2023.104542 doi
其它	期刊：International Journal of Impact Engineering 作者：Xu Long; Tianxiong Su; Changheng Lu; Shaobin Wang; Jiaqiang Huang; et al 出版日期：2023-02-10
求助人	17394651223 在 2025-01-24 20:43:26 发布自俄罗斯，悬赏 10 积分
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