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  High strength-high conductivity carbon nanotube-copper wires with bimodal grain size distribution by spark plasma sintering and wire-drawing 相关领域
放电等离子烧结
材料科学
铜
粒度
电阻率和电导率
碳纳米管
烧结
复合材料
极限抗拉强度
冶金
晶粒生长
电气工程
工程类
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期刊：Scripta Materialia 作者：David Mesguich; Claire Arnaud; Florence Lecouturier; Nelson Ferreira; Geoffroy Chevallier; et al 出版日期：2017-05-17 |
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