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Warpage reduction of package-on-package (PoP) module by material selection & process optimization
通过材料选择过程优化减少叠层封装（PoP）模块的弯曲
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网址
https://doi.org/10.1109/icept.2008.4606951
DOI
10.1109/icept.2008.4606951 doi
其它 期刊：
作者：Peng Sun; V. C. K. Leung; Bin Xie; Vivian Wei; Daniel Shi
出版日期：2008-07-01
求助人
无辜的一笑 在 2025-07-20 21:55:19 发布自广东，悬赏 10 积分
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