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 A Modeling Study on Electrical and Thermal Behavior of CNT TSV for Multilayer Structure 多层结构CNT TSV电热行为的模拟研究
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Baohui Xu; Rongmei Chen; Jiuren Zhou; Jianing Liang 出版日期：2023-09-01 |
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