A Modeling Study on Electrical and Thermal Behavior of CNT TSV for Multilayer Structure

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标题	A Modeling Study on Electrical and Thermal Behavior of CNT TSV for Multilayer Structure 多层结构CNT TSV电热行为的模拟研究相关领域通过硅通孔材料科学碳纳米管堆积三维集成电路堆栈（抽象数据类型）可靠性（半导体）消散硅热的缩放比例电子工程电子线路集成电路光电子学纳米技术计算机科学电气工程功率（物理）工程类几何学程序设计语言数学气象学物理热力学量子力学核磁共振
网址	https://doi.org/10.1109/ted.2023.3297078
DOI	10.1109/ted.2023.3297078 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Baohui Xu; Rongmei Chen; Jiuren Zhou; Jianing Liang 出版日期：2023-09-01
求助人	Sharon 在 2024-01-13 20:31:17 发布自江苏，悬赏 10 积分
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