Water in contact with the backside of a silicon substrate enables drilling of high-quality holes through the substrate using ultrashort laser pulses

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标题	Water in contact with the backside of a silicon substrate enables drilling of high-quality holes through the substrate using ultrashort laser pulses 与硅衬底背面接触的水使得能够使用超短激光脉冲穿过衬底钻出高质量的孔相关领域激光打孔材料科学硅钻探基质（水族馆）蚀刻（微加工）激光器光电子学光学复合材料冶金地质学海洋学物理图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1364/oe.377256
DOI	10.1364/oe.377256 doi
其它	期刊：Optics Express 作者：Miku J. Laakso; Simone Pagliano; Umer Shah; Gustaf Mårtensson; Göran Stemme; et al 出版日期：2019-12-25
求助人	HappyFlight9898 在 2025-10-30 09:15:09 发布自安徽，悬赏 10 积分
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