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 Enhancing interfacial thermal conductivity of copper-carbon nanotube array composite via metallic bonding: Molecular dynamics simulations 通过金属键合提高铜-碳纳米管阵列复合材料的界面热传导性：分子动力学模拟
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期刊：Chemical Physics 作者：Xin Wang; Xueliang Wang; Yigang Tong; Yaping Wang 出版日期：2024-05-22 |
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