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 Development of a high-yield via-last through silicon via process using notchless silicon etching and wet cleaning of the first metal layer 使用无缺口硅蚀刻和湿法清洗第一金属层的高产量通孔-最后通硅通孔工艺的开发
相关领域
材料科学
通过硅通孔
硅
电容
蚀刻（微加工）
产量（工程）
基质（水族馆）
薄脆饼
金属
图层（电子）
光电子学
复合材料
冶金
电极
化学
物理化学
地质学
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Naoya Watanabe; Hidekazu Kikuchi; Azusa Yanagisawa; H. Shimamoto; Katsuya Kikuchi; et al 出版日期：2017-06-27 |
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