Metallization of Titanium Nitride via Electrografted Nitrophenyl–Vinylpyridine Copolymer Seed Layer for Micro/Nano-Fabrication

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标题	Metallization of Titanium Nitride via Electrografted Nitrophenyl–Vinylpyridine Copolymer Seed Layer for Micro/Nano-Fabrication
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acsaelm.5c01144
DOI	10.1021/acsaelm.5c01144 doi
其它	期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Gul Zeb; Xuan Truong Duong; Hongyan Wu; Xuan Tuan Le 出版日期：2025-08-07
求助人	Eggplant 在 2026-08-17 18:14:19 发布自江苏，悬赏 10 积分
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