Thermal management of GaN HEMT devices using subcooled flow boiling in an embedded manifold microchannel heat sink

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标题	Thermal management of GaN HEMT devices using subcooled flow boiling in an embedded manifold microchannel heat sink 相关领域过冷微通道散热片材料科学压力降机械传热系数热力学核沸腾热流密度传热纳米技术物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.120174
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2023.120174 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Weiyu Tang; Junye Li; Junliang Lu; Kuang Sheng; Zan Wu; et al 出版日期：2023-02-06
求助人	顺心幻天在 2026-09-18 09:27:43 发布自北京，悬赏 10 积分
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