| 标题 |
 专利、报告等 Overcoming BEOL Thermal Constraints in Heterogenous Integration of α-GaO UV-C Photodetectors Using Low-Temperature Thermal Compression Bonding_supp1-3694182.pdf |
| 网址 | |
| DOI |
10.1109/tcpmt.2026.3694182/mm1
doi
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| 其它 |
期刊：Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 作者：Ji Yun Lee 出版日期：暂无 |
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(2025-6-4)
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