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标题
Microstructure beneath screen-printed silver contacts and its correlation to metallization-induced recombination parameters
丝网印刷银触点下的微观结构及其与金属化诱导复合参数的关系
相关领域
复合材料 接触电阻 基质（水族馆） 冶金 电阻率和电导率 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1016/j.solmat.2021.111182
AI链接 fraunhofer.de fraunhofer.dedoi.org
DOI
10.1016/j.solmat.2021.111182 doi
其它 期刊：Solar Energy Materials and Solar Cells
作者：David Herrmann; Andreas Fell; Sabrina Lohmüller; Gabriele Mikolasch; Christian Schmiga; et al
出版日期：2021-09-15
求助人
云上的苍茫 在 2025-12-06 18:46:56 发布自浙江，悬赏 10 积分
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