| 标题 |
 Impact of heat treatment on the lifetime of wire-bonded power modules 热处理对引线键合功率模块寿命的影响
相关领域
引线键合
材料科学
电源模块
扫描电子显微镜
绝缘栅双极晶体管
复合材料
功率（物理）
可靠性（半导体）
位错
模具（集成电路）
功率密度
功率半导体器件
光电子学
电气工程
纳米技术
炸薯条
物理
量子力学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Julio Brandelero; Pierre-Yves Pichon; Marc Legros 出版日期：2021-11-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
Criminology34
GingerF
嘻嘻哈哈
Kei
kentonchow
liwenhao
小青椒
加菲丰丰
子车茗
那时花开
ho
yznfly
wlscj
遇上就这样吧
maher
浮游
pcr163
dsslc
难过的谷芹
蒋杰
风中冰香
zdl
electricelectric
MchemG
皖公网安备34019202002308
